科技金融全方位护航创新

当前，新一轮科技革命和产业变革加速演进，新产业新业态新模式不断涌现，一大批优质企业亟待资本市场赋能助力。

中国证监会主席吴清表示，当前和今后一个时期，将聚焦支持新质生产力发展，落实落细“两创板”改革举措，进一步完善科技企业识别筛选等机制。研究推进多层次市场改革，实施更具包容性适应性的发行上市、并购重组等制度。深化再融资改革，择机发布新修订的《上市公司证券发行注册管理办法》及配套规则。

证监会公众公司监管司一级巡视员商庆军表示，证监会将立足服务创新型中小企业定位，发布北交所创新性评价标准，更加精准识别各类创新要素，明确申报预期，更好服务处于行业细分领域前沿，具有较强创新能力、持续成长潜力和专业化发展优势的创新型中小企业，持续优化上市公司结构；进一步强化新三板规范培育功能，健全准入和退出机制，优化新三板分层管理，增强创新层品牌效应和创新属性，完善差异化信息披露安排，巩固北交所与新三板“层层递进、上下联动、头部反哺、底层助推”的发展格局，为专精特新企业提供持续接力、精准适配的资本市场服务，更好赋能新质生产力发展。

“北交所将立足助力新兴产业壮大、未来产业培育、传统产业升级，发布北交所创新性评价标准，更好服务处于行业细分领域前沿的创新型中小企业。支持优质企业通过再融资、并购重组做优做强，促进产业链强链、延链和补链。”鲁颂宾说。

科技创新越是向前沿领域迈进，面临的风险越复杂。特别是集成电路、商业航天等领域，研发投入大、技术难度高、试验成本高，一旦发生风险，单个企业往往难以独立承担损失，传统保险承保模式也面临挑战。

如何破解保险机构“不敢保”的难题？共保体成为科技保险探索的重要方向。所谓共保体，就是由多家保险机构共同参与承保，通过聚集行业承保能力、分担风险责任，为重大科技项目提供保障。

集成电路产业是典型代表。芯片生产设备价值高、工艺复杂，一旦发生生产事故，可能造成较大经济损失。为破解相关企业风险保障难题，中国人保牵头组建中国集成电路共保体，推动行业共同开展风险研究、提供承保能力、实施风险减量。

中国人民保险集团股份有限公司党委委员、副总裁张道明介绍，中国集成电路共保体成立4年来，年度保障金额由成立之初的8000亿元增至2025年超过2万亿元，单一危险单位保障额度突破350亿元。截至2025年末，共保体累计为33家头部企业提供风险保障约6.5万亿元。

共保体不仅扩大了承保能力，还推动建立了集成电路生产风险量化评估标准，为保险机构识别风险、合理定价提供了依据。

商业航天领域同样如此。2025年，中国人保牵头组建全国首个商业航天保险共保体——北京市商业航天保险共保体，建立统一风险评估、统一承保管理、统一理赔服务的运行机制。

截至2026年9月，该共保体累计为35次商业航天发射提供151亿元风险保障。根据北京金融监管局披露的数据，共保体成立后，商业航天发射项目平均可承保额度提高了25%。

“科技创新最大的特点就是不确定性。”张道明表示，大量前沿硬科技、首创技术、首台（套）装备和首次中试项目缺少历史数据和承保经验，往往处于传统保险经营的盲区。保险机构需要通过共保体等机制聚集行业力量，破解重大科技项目风险保障难题。

这一模式正在向更多领域拓展。国家金融监督管理总局北京监管局党委书记、局长朱衍生介绍，北京在商业航天取得突破的基础上，进一步推动生物医药、智能机器人和中试等领域共保体建设，强化对原始创新和关键核心技术攻关的保障。

不过，不同科技领域的风险特征差异较大，不能简单照搬同一种承保模式。朱衍生表示，要总结共保体运行经验，推动成员机构加强信息共享，积累风险样本，形成行业可通用的定价精算依据，发挥保险机构、再保险机构和中介机构的互补优势，持续提升科技保险保障能力。

提升科技保险服务能力，需要政策支持和金融协同。朱衍生介绍，北京近年来联合有关部门出台10余项科技金融政策文件，完善科技保险保费补贴机制，开展知识产权保险试点，为400余家企业的近5000件专利提供支持。

与此同时，北京积极探索保险与信贷联动，将保险保障作用延伸至融资领域。目前，已累计为北京地区生物医药、机器人等领域的投保科技企业提供超过240亿元风险保障，相关贷款利率平均降低10个基点。这一探索有助于增强金融机构对科技企业的信心，促进更多金融资源流向科技创新领域。

编辑：HN008